ポリスルフォン工場

ポリスルホン製造プロセスの主な特徴

1. 反応タイプ

   • 重縮合反応 : ビスフェノールAと4,4'-ジクロロジフェニルスルホンをモノマーとして使用し、核酸置換反応によってスルホン結合が形成され、副生成物としてHClが生成します。

   • 高沸点溶媒系 : DMACやNMPなどの極性溶媒は、均一な反応を保証し、ポリマー鎖を溶解します。

2. 重要なプロセス制御

   • 慣性ガス保護 : ニトロゲン雰囲気は酸化を防止し、分子鎖の規則性を確保します。

   • 最適化された温度と時間 : 150～200°Cで4～12時間反応させ、分子量とその分布を正確に制御します。

   • 副生成物管理 : 設備の腐食を避けるため、および反応効率を向上させるためにHClを迅速に中和または除去します。

3. 環境とコスト効率

   • 溶剤の再利用 : DMAC/NMPは再使用可能で、コストを削減し、環境への影響を軽減します。

   • 廃棄物処理 : 碱で中和されたHCl、蒸留による有機廃水の処理、グリーン生産基準に準拠。

ポリスルフォンの材質特性

1. 優れた熱特性

   • 高いガラス転移温度 (Tg ≈ 185°C) : 長期使用温度は160～180°Cまで；短期間では200°C以上の耐熱性。

   • 低い熱膨張係数 ：高精度部品向けに優れた寸法安定性。

2. 優れた化学薬品耐性

   • 酸、アルカリ、溶剤に対する耐性 ：強酸（例：硫酸）、アルカリ（例：NaOH）、およびアルコールに対して安定。

   • 水解抵抗性 高温高圧の蒸気環境に適しています（例：医療用滅菌）。

3. 優れた機械的性能

   • 高い強度と剛性 引張強度≥70 MPa、曲げ強度≥100 MPaで、某些金属と同等です。

   • クリープ抵抗性 長期負荷による変形が最小限であり、構造部品に理想的です。

4. 機能的特性

   • 透明度 : 高い光透過率（PCに類似）、透明な医療機器や光学部品に適しています。

   • 電気隔熱 : 高周波電子部品向けの高い絶縁強度。

プロセスと材料の統合された利点

他のエンジニアリングプラスチックに対する独自の利点

1. ポリカーボネート（PC）との比較 :

   • 高い耐熱性（PCのガラス転移温度 ≈ 150°C）と優れた化学耐性。

2. ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）と比較して :

   • コストが低く、処理温度も低い（PEEKは380°C以上が必要）、大量生産に適しています。

3. ポリフェニレンサルファイド（PPS）と比較して :

   • 透明性と機械的強度に優れ、脆くなりにくい特性があります。

ポリスルホンは最適なバランスを実現します 高温耐性 , 機械的強度 、および 化学的安定性 その 精密な重縮合プロセス 強力に 先進的な分子設計 により、これは高性能エンジニアリングプラスチックのリーダー的存在です。環境に優しい生産プロセス、多様な特性、医療滅菌、電子絶縁、自動車部品における広範な応用が、先進材料開発におけるその置き換えられない役割を強調しています。