폴리설폰 플랜트

폴리스우폰 생산 공정의 주요 특징

1. 반응 유형

   • 중합 축소 반응 : 비스페놀 A와 4,4'-디클로로디페닐술폰을 모노머로 사용하여 핵ophile 치환을 통해 술폰 기를 형성하며, 부산물로 HCl이 생성됨.

   • 고비점 용매 시스템 : 극성 용매인 DMAC 또는 NMP는 균일한 반응을 보장하고 폴리머 사슬을 녹입니다.

2. 중요한 공정 제어

   • 비활성 가스 보호 : 질소 분위기는 산화를 방지하여 분자 사슬의 규칙성을 보장합니다.

   • 최적화된 온도 및 시간 : 150–200°C에서 4–12시간 반응하여 분자량과 분포를 정밀하게 제어합니다.

   • 부산물 관리 : 설비 부식을 방지하고 반응 효율성을 높이기 위해 HCl을 신속히 중화하거나 제거합니다.

3. 환경 및 비용 효율성

   • 용매 재활용 : DMAC/NMP는 재사용 가능하여 비용을 절감하고 환경 영향을 줄일 수 있습니다.

   • 폐기물 처리 : 염산을 알칼리로 중화, 유기 폐수는 증류를 통해 처리하여 녹색 생산 표준에 부합합니다.

폴리스코프 소재 특성

1. 우수한 열적 특성

   • 높은 유리 전이 온도 (Tg ≈ 185°C) : 장기 사용 온도가 160–180°C까지 가능하며, 단기적으로는 200°C 이상의 온도에 견딜 수 있습니다.

   • 낮은 열팽창계수 : 정밀 부품에 대한 우수한 치수 안정성.

2. 우수한 화학적 내구성

   • 산, 알칼리 및 용매에 대한 내성 : 강한 산 (예: 황산), 알칼리 (예: NaOH) 및 알코올에서 안정함.

   • 수분해소 저항성 : 고온 고압 증기 환경에 적합함 (예: 의료용 소독).

3. 우수한 기계적 성능

   • 고강도 및 경성 : 인장 강도 ≥70 MPa, 굽힘 강도 ≥100 MPa로 일부 금속과 비슷함.

   • 크리프 저항 : 장기 하중하에서도 변형이 최소화되어 구조 부품에 이상적임.

4. 기능적 특성

   • 투명도 : 높은 광 투과율 (PC와 유사), 투명 의료 기기나 광학 부품에 적합함.

   • 전기 단열 : 고주파 전자 부품용 높은 절연 강도.

공정과 재료의 통합된 장점

다른 엔지니어링 플라스틱 대비 독특한 장점

1. 폴리카보네이트(PC)와 비교 :

   • 더 높은 내열성 (PC의 Tg ≈ 150°C)과 더 강한 화학적 내구성.

2. 폴리에테르 에터 케톤 (PEEK)과 비교시 :

   • 낮은 비용과 가공 온도 (PEEK는 380°C 이상 필요), 대량 생산에 적합.

3. 폴리페닐렌 황화물 (PPS)과 비교시 :

   • 더 우수한 투명성과 기계적 강도, 파괴되기 쉽지 않음.

폴리설폰은 최적의 균형을 달성합니다 고온 저항성 , 기계적 강도 , 그리고 화학적 안정성 그것의 정밀 다중 중합 과정을 통해 글로벌 시장에 고도로 발전된 분자 설계 , 이를 선도적인 고성능 엔지니어링 플라스틱으로 만들었다. 그의 친환경 생산 방식, 다양한 물질 특성, 그리고 의료 살균, 전자 절연체, 자동차 부품 등 광범위한 적용 사례는 고급 소재 개발에서 대체할 수 없는 역할을 강조한다.